Convertim les idees en productes. Enginyeria electrònica i fabricació pròpia a Barcelona

Integrem disseny, prototipatge i industrialització per acompanyar cada projecte des del primer esquemàtic fins a la producció en sèrie, amb les certificacions ISO 9001:2015 i ISO 13485:2016.

  • Enginyeria i fabricació electrònica
  • De prototips a grans sèries
  • Raigs X
  • +20 anyscol·laborant en el disseny de projectes i fabricacions electròniques
  • +100 clientsstart-ups, pimes i grans empreses nacionals i internacionals
  • 1.000 m²dedicats a enginyeria i muntatge electrònic
  • ISO 9001:2015ISO 13485:2016gestió de qualitat

Del primer esquemàtic a la sèrie, sense canviar de proveïdor.

Pots entrar en qualsevol punt del recorregut: amb una idea, amb un prototip o amb un disseny que s'ha de fabricar.

  1. 01

    Enginyeria

    Esquemàtics, PCB i firmware.

  2. 02

    Prototip

    Plaques electròniques i impressió 3D.

  3. 03

    DfM

    Adaptem el disseny per fabricar-lo bé.

  4. 04

    Industrialització

    EMC, seguretat elèctrica i proves.

  5. 05

    Qualitat

    Raigs X, ICT i test funcional.

  6. 06

    Producció

    SMD, THT, envernissat i marcatge làser.

Enginyeria

Disseny electrònic i programari a mida, pensat des del principi perquè es pugui fabricar.

  • Esquemàtics i disseny de PCB
  • Firmware i Embedded Linux
  • FPGA i processament de senyal
  • Edge AI
  • Connectivitat i IoT
  • Prototips electrònics i d'impressió 3D
Veure enginyeria

Producció

Muntatge electrònic per a tercers, amb inspecció a cada fase i traçabilitat completa.

  • Pick & Place SMD amb Siplace
  • Soldadura selectiva THT
  • Inspecció òptica (AOI) i per raigs X 2D i 3D
  • Proves ICT i funcionals
  • Vernissat (Coating) i encapsulat (Potting)
  • Traçabilitat per component
Veure producció

Raigs X 3D

Servei de laboratori amb raigs X 2D i 3D per veure l'interior de components i plaques sense obrir-los.

  • Components falsificats
  • Soldadures defectuoses
  • Buits (Voids) a la soldadura
  • Curtcircuits
  • Ompliment de PTH
  • Problemes després de l'encapsulat (Potting)
Veure raigs X 3D

El que canvia quan enginyeria i producció treballen juntes.

Un sol equip, sense traspassos

El disseny es revisa pensant en la producció des de l'inici, sense intermediaris entre enginyeria i fàbrica.

Traçabilitat per component

Saps quin lot es va muntar, quan, amb quin procés i quins controls va superar.

Inspecció a diversos nivells

Raigs X, ICT i proves funcionals per detectar defectes, també els que no es veuen.

Cicle de vida dels components sota control

Gestionem compres, alternatives i redisseny perquè el teu producte no depengui d'una referència que desapareix.

Electrònica per a sectors exigents.

  • Mobilitat
  • Salut
  • Indústria
  • IoT
  • Agricultura
  • Disseny PCB
  • Firmware
  • FPGA
  • Edge AI
  • Pick & Place SMD
  • THT selectiva
  • Raigs X
  • ICT
  • Vernissat (Coating)
  • Encapsulat (Potting)
  • Traçabilitat

Parlem del teu projecte.

Explica'ns què necessites i t'expliquem com ho faríem, de l'enginyeria a la fabricació.

Explica'ns-ho al nostre formulari